Nintendo a fait couler beaucoup d’encre ces dernières semaines, après la chute en bourse et ses déboires avec sa nouvelle console, certains auraient pu croire que le géant nippon était arrivé en fin de course. Je pense que cette nouvelle rumeur va encore faire beaucoup parler de ce géant nippon, il semblerait selon les sources d’un de nos confrères américains, Nintendo préparerait dans le plus grand secret une belle surprise à ses fans.
À votre avis, que nous réserve Nintendo, et bien tout simplement ce ragot annonce que Nintendo travaillerait sur un nouveau prototype de console de salon, tout cela ne reste qu’un bruit de couloir pour le moment. Mais selon la source anonyme de nos confrères américains cette console serait déjà en préparation depuis un certain temps. Certaines informations sortent directement d’un cahier des charges, telle une manette Fusion DS ou bien de sa centrale nommée Fusion terminal, mais tout ceci est à prendre avec des pincettes, car rien n’est officiels. Cette console disposerait d’une manette qui se transformerait soit en console portable ou bien en un Pad pour jouer sur la télé une sorte de Gamepad Wii U amélioré.
FUSION DS = Manette
CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS) > 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen > Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge > Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover > Low End Vibration for Gameplay and App Alerts > 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback > Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback > 2 1mp Stereoptic Cameras > Multi-Array Microphone > A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons > 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer > NFC Reader > 3G Chip with GPS Location > Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets > 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes) > Nintendo 3DS Cart Slot > SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit > Mini USB I/O > 3300 mAh Li-Ion battery
FUSION TERMINAL = Machine
GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s) CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache) Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL > 802.11 b/g/n Wireless > Bluetooth v4.0 BLE > 2 USB 3.0 > 1 Coaxial Cable Input > 1 CableCARD Slot > 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc > Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot. > 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port > Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound > Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers > Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage
Ces informations vous sembleront être du japonais, mais pour les connaisseurs en informatique ses caractéristiques leur parleront plus. En espérant que cette rumeur ne reste pas au fond d’un placard de la part de Nintendo, nous attendons avec impatience la confirmation de tous ces éléments.
Bien entendu, on vous tiendra informer !
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